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发光二极管（LED）的内部材料组成及其构成材料可以概括为以下几点。
1、P型半导体和N型半导体材料：这是LED的核心部分，通过这两种半导体材料的结合形成PN结，常见的LED材料如砷化镓（GaAs）、磷化镓（GaP）、氮化镓（GaN）等，这些都属于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料，高亮度LED主要由氮化镓（GaN）和氮化铟镓（InGaN）等构成。
2、金属电极：用于连接LED芯片与外部电路，通常为铜或铝等金属材料。
3、荧光物质或芯片：这是LED发光的核心部件，当电流通过LED芯片时，会激发芯片内部的电子和空穴，它们结合时会释放出光子，产生光线，不同的荧光物质或芯片可以发出不同颜色的光。
4、透明导电层：如ITO（氧化铟锡）等，用于引导光线并允许电流通过。
5、其他辅助材料：如粘合剂、封装材料等，用于保护LED芯片并增强其稳定性。
发光二极管主要由半导体材料构成，通过特定的工艺制造而成，其发光原理是基于半导体PN结的特性和材料的能带结构，以上信息仅供参考，如需了解更多关于发光二极管内部材料的信息，建议咨询半导体材料领域的专业人士或查阅相关书籍文献。